完美的True 3D检测性能
Zenith LiTE是一款True 3D AOI设备,它将现有的2D检测和True 3D检测相结合,通过三维影像对元件的形状和焊点进行有效的测量检测,能够按照IPC-A-610标准进行检测。Zenith LiTE不仅可以对漏焊、偏移、极性、翻件、OCV/OCR、爬锡、侧立、翘脚、翘件、立碑、桥接等各种不良提供可判断好坏的测量检测结果。
实时板弯补偿解决方案
高迎独有的弯曲补偿解决方案是一种创新的PCB弯曲补偿解决方案。利用高迎专业的3D图像处理和视觉算法技术,Zenith LiTE无论是在FPCB还是在高度偏差、部分弯曲、旋转、收缩和膨胀等恶劣的PCB环境下,都能将误报降至更低。
快速简便的检测条件设置
Zenith LiTE界面直观,易于安装,封装注册和检测条件设置快速简便。基于测量值,通过简单的编程设计可以快速、容易地设置检测条件,并快速注册管理变更项目。
AI 驱动的自动编程(KAP:Koh Young Auto-Programming)
将世界水平的 3D Profilometry 技术与人工智能(AI)技术相结合,提供真正的自动编程功能。基于 Koh Young 创新性三维几何学(Geometric)的自动编程功能以3D测定数据为基础,推荐相关检测条件,大大减少操作员的 编程时间。
KSMART 解决方案:基于真三维测量的制程控制系统
Koh Young 在20年前率先开创了”真3D测量技术”,开创了”零缺陷”的未来。 这导致了KSMART解决方案及其不断利用
数据和连通性。
KSMART Solutions在专注于数据管理,分析和优化的同时,通过人工智能的补助实现工艺自动化。 它从整个工厂线上
收集数据,以便探知缺陷,实时优化,增强判断和追溯问题改善工艺,通过消除差异,误报和漏失来提高品质,降低成本。
高迎致力于为实现零缺陷生产的智能化生产线提供支持。高迎的KPO是基于高迎独有的三维测量检测结果,通过更先进的Deep Learning技术提出的主要工艺变量,对贴片工艺进行分析和优化的基于人工智能(AI)的实时工艺优化解决方案。
可识别贴片工艺中各个模块的哪个部分(装头,吸嘴,料架, 料盘、元件等)出现安装不良的根本原因。KPO Mounter采用高迎独有的人工智能(AI)技术,结合工艺缺陷的原因分析信息,帮助用户快速、准确地采取措施。除KPO Printer解决方案外,我们还可以帮助您更大限度地提高生产线的生产质量和生产率。